OKS 1103 - Pasta (térmica) dissipadora de calor (-40ºC a +200ºC)

CAMPOS DE APLICAÇÃO
Dissipação: de calor em componentes electrónicos sensíveis, tal como sensores, sondas, dispositivos de medição e semi-condutores; diodos, transistores fixos em caixas metálicas e de refrigeração.

VANTAGENS E BENEFÍCIOS
Alta eficiência: devido à elevada condutividade e dissipação de calor.
Comportamento neutral: nos materiais onde é necessário o uso desta pasta.
Retém: todas as suas propriedades, sem secar, enrugar ou ferir.
Elevada protecção: apropriada para todos os componentes electrónicos sensíveis à temperatura.
Resistência químico a ácidos e lexívias.
Económica: consumo completamente reduzido.

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Aparência pasta branca, suave
Densidade 2,3g/cm3 DIN 51 757
Composição: espessante, óleo de silicone, óxido metálico, condutor de calor.
Capacidade penetrante 280 aproximadamente DIN ISO 2137
Ponto de gota não tem
Temperatura -40 a +200ºC com uma pequena variação de consistência
Condutividade térmica 1.0W/m x K (20 vezes melhor do que no ar DIN 52 612)
Resistência eléctrica 1014 Ohm x cm a 25ºC
Força dieléctrica aprox. 18 KV/mm (0,05 inch distância entre electrodos) DIN 53 481
Resistência química: ácidos e alcalinos; dificilmente dissolúvel por solventes
Características especiais: distinta condutividade térmica entre metais e propriedades de isolamento eléctrico.

APLICAÇÃO
Limpeza: das superfícies de contacto térmico, para melhor optimização, por aplicação de um possível agente de limpeza universal OKS 2611/2610.
Fina cobertura: das áreas de contacto térmico, com um pincel ou espátula: remover o excesso antes da montagem.

Catálogo completo (22MB)

NOTAS:
Para mais características, favor solicitar ficha técnica.
As características aqui apresentadas não dispensam a consulta dos catálogos originais.